ইউভি হালকা পরিষ্কার 

এলসিডি উত্পাদন প্রক্রিয়াতে পরিষ্কার করা একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়া এবং পরিষ্কার করার প্রভাব সরাসরি পণ্যগুলির গুণমান এবং পরিষেবা জীবনকে প্রভাবিত করে। পরিষ্কারের পদ্ধতি: প্রচলিত জল-ভিত্তিক পরিষ্কার এবং বায়ু পরিষ্কারের পাশাপাশি ইউভি আল্ট্রাভায়োলেট পরিষ্কার করাও অনেক প্রক্রিয়াতে ব্যবহৃত হয়।

ইউভি পরিষ্কারের প্রযুক্তির কার্যনির্বাহী নীতি: এই পদ্ধতিটি ফোটোলিথোগ্রাফির মাধ্যমে "পারমাণবিক-স্তরের পরিচ্ছন্নতা" অর্জন করে, উপাদান পৃষ্ঠ থেকে মেনে চলা জৈব পদার্থগুলি অপসারণ করতে জৈব যৌগগুলির ফটো-জারণকে ব্যবহার করে। বিশেষত, ইউভি আলোর উত্সগুলি 185nm এবং 254nm তরঙ্গদৈর্ঘ্যে ফোটনগুলি নির্গত করে, যা উচ্চ শক্তি বহন করে। যখন এই ফোটনগুলি পরিষ্কার করার জন্য উপকরণগুলির পৃষ্ঠকে আঘাত করে, বেশিরভাগ হাইড্রোকার্বন উল্লেখযোগ্য দক্ষতার সাথে 185nm ইউভি আলোকে শোষণ করে। শোষিত শক্তি তখন আয়নগুলিতে পচে যায়, ফ্রি পরমাণু, উত্তেজিত অণু এবং নিউট্রন-এমন একটি প্রক্রিয়া যা ফটো-জারণ হিসাবে পরিচিত। একই সাথে, বায়ুতে অক্সিজেন অণু 185nm ইউভি আলো শোষণ করে এবং ওজোন এবং পারমাণবিক অক্সিজেন উত্পন্ন করে। ওজোন 254nm ইউভি আলোর শক্তিশালী শোষণ প্রদর্শন করে এবং আরও পারমাণবিক অক্সিজেন এবং অক্সিজেন গ্যাসে ভেঙে যায়। অত্যন্ত প্রতিক্রিয়াশীল পারমাণবিক অক্সিজেন পৃষ্ঠগুলিতে কার্বন এবং হাইড্রোকার্বন অবশিষ্টাংশের পচনকে সহজতর করে, কার্বন ডাই অক্সাইড এবং জলীয় বাষ্পের মতো অস্থির গ্যাসগুলিতে রূপান্তর করে যা উপাদান পৃষ্ঠ থেকে পালিয়ে যায়। এই প্রক্রিয়াটি কার্বন এবং জৈব দূষকগুলিকে উপাদানটির পৃষ্ঠকে মেনে চলার পুরোপুরি দূর করে।

পরিষ্কার করার সময়, সাবস্ট্রেটের ওয়েটবিলিটিটি অনুকূলিত হয়। কাচের স্তরগুলি রোলারগুলি ব্যবহার করে জানানো হয় যখন উপরে একটি নিম্নচাপের পারদ প্রদীপ আল্ট্রাভায়োলেট (ইউভি) বিকিরণ উত্পন্ন করে। কাচের স্তর দ্বারা যত বেশি ইউভি শক্তি জমে থাকে, তার পৃষ্ঠের জলের যোগাযোগ তত কম হয় - এটি একটি বিপরীত সম্পর্ক অনুসরণ করে। টিএন-এলসিডি/এসটিএন-এলসিডি/ভিএ-এলসিডি উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলিতে, কাচের স্তরগুলির জন্য প্রয়োজনীয় ইউভি শক্তি জমে 300 এমজে/সেমি 2 (253.7nm) ছাড়িয়েছে। টিএফটি-এলসিডি উত্পাদনের জন্য, ওজোন পরিষ্কার করার পাশাপাশি লো-প্রেসার পারদ ল্যাম্প ব্যবহার করে, মূলধারার বর্তমান প্রক্রিয়াটি এক্সাইমার ল্যাম্প নিয়োগ করে। 172nm তরঙ্গদৈর্ঘ্যে তাদের উচ্চ-প্রতিক্রিয়াশীল ইউভি আলো কাচের স্তরগুলির জন্য উচ্চতর পরিষ্কারের দক্ষতা সরবরাহ করে।

ইউভি হালকা পরিষ্কারের বৈশিষ্ট্য:
1) এটি একটি যোগাযোগ-মুক্ত পদ্ধতি যা বাতাসে চালিত হতে পারে এবং পরিষ্কার করার পরে শুকানোর দরকার নেই।
2, বস্তুর পৃষ্ঠের উপর কার্বন এবং জৈব দূষণকারীগুলি সম্পূর্ণরূপে সরিয়ে ফেলতে পারে।
3। দ্রাবক মুক্ত উদ্বায়ীকরণ এবং বর্জ্য দ্রাবকগুলির নিষ্পত্তি।
4 .. উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং পণ্যগুলির উচ্চ ফলন নিশ্চিত করুন।
5। পৃষ্ঠতল পরিষ্কারের চিকিত্সার অভিন্নতা সামঞ্জস্যপূর্ণ।
দ্রষ্টব্য: যেহেতু হালকা পরিষ্কারের ফলে আলোক সংবেদনশীল এবং জারণ প্রতিক্রিয়াগুলির মাধ্যমে বস্তুর পৃষ্ঠের কার্বন এবং জৈব যৌগগুলি অপসারণ করা হয়, তাই হালকা পরিষ্কারের পদ্ধতিটি জারণের ঝুঁকির পৃষ্ঠগুলির জন্য ব্যবহার করা উচিত নয়। এটি কেবল পৃষ্ঠের ময়লা পরিষ্কার করার জন্য উপযুক্ত, তবে আরও ময়লা সহ অজৈব ময়লা পরিষ্কার করার জন্য নয়।

ইউভি ক্লিনিং আইটিও গ্লাস, অপটিক্যাল গ্লাস, ক্রোমিয়াম প্লেট, মাস্ক প্লেট এবং অক্সাইড ফিল্মগুলির সাথে ধাতব পৃষ্ঠতল সহ উপকরণগুলির জন্য উপযুক্ত যা নির্ভুলতা পরিষ্কারের প্রয়োজন। এই প্রক্রিয়াটি কার্যকরভাবে বিভিন্ন দূষক যেমন জৈব অবশিষ্টাংশ, হিউম্যান সিবাম, প্রসাধনী তেল, রজন অ্যাডিটিভস, পলিমাইডস, প্যারাফিন মোম, রোজিন, লুব্রিকেন্টস এবং অবশিষ্ট ফটোরিস্টকে সরিয়ে দেয়।
তদ্ব্যতীত, এলসিডি উত্পাদনতে ইউভি হালকা উত্সগুলি ইউভি পৃষ্ঠের সংশোধন ক্ষমতা প্রদর্শন করে। বর্তমানে, তারা প্রাথমিকভাবে আইটিও ফিল্ম এবং ফটোসেন্সিটিভ আঠালো স্তরগুলির পাশাপাশি শীর্ষস্থানীয় আবরণ এবং পলিমাইড (পিআই) আবরণগুলির মতো উপাদানগুলির মধ্যে আন্ত-ফিল্ম আনুগত্য বাড়ানোর জন্য ফিল্ম প্রসেসিং প্রযুক্তিতে নিযুক্ত রয়েছে। সিওজি পণ্যগুলিতে চিপ বন্ধনের আগে, আনুগত্য শক্তি এবং কাঠামোগত স্থিতিশীলতা উন্নত করতে বন্ধন পৃষ্ঠগুলিতে ইউভি হালকা পরিষ্কার করাও প্রয়োজন।
এলসিডি পণ্যগুলির ক্রমবর্ধমান মানের প্রয়োজনীয়তার সাথে, এলসিডি শিল্প ক্রমাগত উত্পাদন প্রক্রিয়াটির প্রয়োজনীয়তা উন্নত করে চলেছে। "আপনি যদি একটি ভাল কাজ করতে চান তবে আপনাকে প্রথমে আপনার সরঞ্জামগুলি তীক্ষ্ণ করতে হবে" এর চাহিদা অনুসারে, ইউভি লাইট ক্লিনিং সরঞ্জাম, এলসিডি ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের একটি মূল সরঞ্জাম, এলসিডি পণ্যগুলির গুণমানের গ্যারান্টি অব্যাহত রাখবে।