Ultraviolettvalguse puhastamine 

Puhastamine on oluline protsess LCD tootmisprotsessis ja puhastamise mõju mõjutab otseselt toodete kvaliteeti ja kasutusaega. Puhastusmeetodid: Lisaks tavapärasele veepõhisele puhastamisele ja õhupuhastusele kasutatakse paljudes protsessides ka ultraviolettkiirgust ultraviolettkiirguse puhastamist.

UV-puhastustehnoloogia tööpõhimõte: Selles meetodis kasutatakse orgaaniliste ühendite fotooksüdatsiooni materjali pindadelt kleepunud orgaaniliste ainete eemaldamiseks, saavutades fotolitograafia abil aatomitaseme puhtuse. Täpsemalt kiirgavad UV -valgusallikad footoneid 185nm ja 254nm lainepikkusi, mis kannavad suurt energiat. Kui need footonid löövad puhastatavate materjalide pinda, neelab enamik süsivesinikke 185NM UV -valgust märkimisväärselt efektiivsusega. Seejärel laguneb neeldunud energia ioonideks, vabadeks aatomiteks, ergastatud molekulideks ja neutroniteks-protsess, mida tuntakse fotooksüdatsioonina. Samal ajal neelavad õhus sisalduvad hapnikumolekulid 185 nm ultraviolettvalgust ja genereerivad osooni ja aatomi hapnikku. Osoonil on tugev 254NM UV -valguse imendumine ja laguneb veelgi aatomiks hapniku ja hapnikugaasiks. Väga reageeriv aatomhapnik hõlbustab pindadel süsiniku ja süsivesinike jääkide lagunemist, muutes need materjali pinnalt põgenevate lenduvate gaaside, näiteks süsinikdioksiidi ja veeauruga. See mehhanism välistab põhjalikult materjali pinnale kleepuvad süsiniku ja orgaanilised saasteained.

Puhastamise ajal on substraadi niisutatavus optimeeritud. Klaasist substraadid edastatakse rullide abil, samas kui ülalpool asuv madalrõhulamp tekitab ultraviolettkiirguse (UV) kiiritamist. Mida rohkem on klaasist substraadi kogunenud UV -energiat, seda väiksem on selle pinnavee kontakt - see järgib pöördvõrdelist seost. TN-LCD/STN-LCD/VA-LCD tootmisprotsessides ületab klaasist substraatide vajalik UV-energia kogunemine 300MJ/CM2 (253,7NM). TFT-LCD tootmiseks kasutab lisaks osoonipuhastusele, kasutades madala rõhuga elavhõbedalampe, tavapärase voolu protsessi eksimeerilampe. Nende kõrgreaktiivsusega UV-valgus 172nm lainepikkusel tagab klaasist substraatide puhastamise tõhususe.

UV -valguse puhastamise omadused:
1) See on kontaktivaba meetod, mida saab õhus läbi viia ja mida ei pea pärast puhastamist kuivatama.
2, võib objektide pinnalt täielikult eemaldada süsiniku ja orgaanilised saasteained.
3. Lahustivaba lendumine ja jäätmelahustite kõrvaldamine.
4. Tagage toodete kõrge usaldusväärsus ja suur saak.
5. pinna puhastamise töötlemise ühtlus on ühtlane.
Märkus. Kuna valguse puhastamine on objektide pinnalt süsiniku ja orgaaniliste ühendite eemaldamine valgustundlike ja oksüdatsioonireaktsioonide abil, ei tohiks valguse puhastusmeetodit kasutada oksüdatsioonile kalduvate pindade jaoks. See sobib ainult pinna mustuse puhastamiseks, kuid mitte suurema mustusega anorgaanilise mustuse puhastamiseks.

UV -puhastus sobib materjalidele, sealhulgas ITO klaasi, optilise klaasi, kroomiplaadid, maskiplaadid ja metallpinnad koos oksiidkiledega, mis vajavad täpset puhastamist. See protsess eemaldab tõhusalt mitmesugused saasteained, näiteks orgaanilised jäägid, inimese rasu, kosmeetikaõlid, vaigu lisandid, polüimiidid, parafiinvaha, rosin, määrdeained ja jääkfotoresist.
Lisaks näitavad UV -valgusallikad LCD tootmisel UV -pinna modifitseerimise võimalusi. Praegu kasutatakse neid peamiselt filmide töötlemistehnoloogiates, et parandada filmidevahelist adhesiooni komponentide nagu ITO-kilede ja valgustundlike kleepuvate kihtide, samuti peamiskatte ja polüimiidi (PI) kattete vahel. Enne CHIP -sidumist COG -toodetes on adhesioonitugevuse ja konstruktsiooni stabiilsuse parandamiseks vajalik ka UV -valguse puhastamine.
LCD -toodete suurenevate kvaliteedinõuete abil on LCD -tööstus pidevalt parandanud tootmisprotsessi nõudeid. Kooskõlas nõudlusega „Kui soovite head tööd teha, peate kõigepealt oma tööriistu teritama”, jätkab UV -valguse puhastamise seadmed, mis on vedelkristallekraanide tootmise võtmeistmed, jätkab LCD -toodete kvaliteedi tagamist.