Ультракүлгін сәулені өшіру 

Тазалау - бұл СКД өндірістік процесінде маңызды процесс, ал тазарту әсері өнімнің сапасы мен қызмет ету мерзіміне тікелей әсер етеді. Тазалау әдістері: су негізіндегі тазарту және ауаны тазартудан басқа, ультракүлгін ультракүлгін тазарту көптеген процестерде де қолданылады.

Ультрафиолет тазарту технологиясының жұмыс принципі: Бұл әдіс флотолитография арқылы «атомдық тазалыққа» қол жеткізу, «атомдық тазалыққа» қол жеткізу үшін органикалық қосылыстардың фото-тотығуын қолданады. Атап айтқанда, ультракүлгін сәулелер 185нм және 254NM 254NM-де фотондар шығарады, олар жоғары қуат алады. Бұл фотондар тазартылатын материалдардың бетіне соққы болған кезде, көмірсутектер 185NM ультракүлгін сәулесін керемет тиімділігімен сіңіреді. Содан кейін сіңірілген энергия иондарға, еркін атомдарға, қозған молекулаларға, нейтрондарға, нейтрондарға - фото-тотығу деп аталатын процесс. Бір уақытта, ауадағы оттегі молекулалары 185NM ультракүлгін сәулесін сіңіреді және озон мен атом оттегін тудырады. Ozone 254NM ультракүлгін сәулесін сіңіреді және одан әрі атом оттегі мен оттегі газына түседі. Жоғары реактивті атом оттегі көміртекті және көмірсутек қалдықтарының ыдыстарын, оларды көмірқышқыл газымен және материалдық бетінен құтылатын көмірқышқыл газымен айналып өтіңіз. Бұл механизм материалдың бетіне жабысқақ және органикалық ластаушы заттарды мұқият жояды.

Тазалау кезінде субстраттың қол жетімділігі оңтайландырылған. Шыны субстрат роликтер көмегімен жеткізіледі, ал одан төмен қысымды сынап шамы ультрафиолет (ультрафиолет) сәулеленуді тудырады. Шыны субстратпен жинақталған ультрафиолет соғұрлым неғұрлым көп болса, оның жер үсті суларының аз бөлігі болады - бұл кері қарым-қатынасты ұстанады. TN-LCD / STN-LCD / VA-LCD өндірістік процестерінде, әйнек субстрат үшін ультракүлгін қуат көзі 300 мжж / см2 (253,7н). TFT-LCD өндірісі үшін, төмен қысымды сынқынамдар көмегімен озонды тазартудан басқа, негізгі ағымдық процесстің негізгі заряды бар. Олардың 172-ші жылдарындағы олардың жоғары реактивті жігі толқын ұзындығы әйнек субстраттары үшін керемет тазарту тиімділігін береді.

Ультракүлгін сәулені тазалау ерекшеліктері:
1) Бұл ауада жүргізілуі мүмкін байланыссыз әдіс және тазалағаннан кейін кептірудің қажеті жоқ.
2, объектілердің бетіндегі көміртекті және органикалық ластағыштарды толығымен шеше алады.
3. Қалдықсыз құю және қалдықтар ерітінділерін жою.
4. Жоғары сенімділік пен өнімнің жоғары өнімділігін қамтамасыз ету.
5. Беттік тазалауды емдеудің біркелкілігі дәйекті болып табылады.
ЕСКЕРТПЕ: Жеңіл тазалау заттардың бетіне көміртекті және органикалық қосылыстардың бетіне көміртекті және органикалық қосылыстарды кетіреді, ол тотығуға бейім беттерде жеңіл тазалау әдісі қолданылмауы керек. Бұл тек бетті тазартуға жарамды, бірақ бордақылау үшін ғана емес, сонымен қатар бейорганикалық кірді толығымен тазарту үшін емес.

Ультрафиолет тазалау материалдарға, оптикалық шыны, оптикалық әйнектер, хром плиталары, маска тақталары, маңдай тақталары және оксидті пленкалары бар металл беттер. Бұл процесс әр түрлі ластаушы заттарды органикалық қалдықтар, адам май, косметикалық майлар, шайыр қоспалары, полимидтер, парафиннің балауыздары, розин, мазут және қалдық фоторезист сияқты тиімді түрде жояды.
Сонымен қатар, LCD өндірісіндегі ультракүлгін сәулелер ультрафиолетті өңдеу ультракүлгіні модификациялау мүмкіндіктерін көрсетеді. Қазіргі уақытта олар ең алдымен ITO фильмдері мен фотосективті жабысқақ қабаттар сияқты компоненттер арасындағы кино түсіру технологияларында жұмыс істейді, мысалы, жоғары жабындар мен полимон (PI) жабындары. Чипті байланыстырмас бұрын, жабысқан өнімдерге, сондай-ақ желімделу беттерінде желімделудің күші мен құрылымдық тұрақтылығын арттыру үшін ультракүлгін сәулелер де қажет.
СКД өнімдерінің сапа талаптарының артуымен, СКД өнеркәсібі өндіріс процесіне қойылатын талаптарды үнемі жетілдіріп отырды. «Егер сіз жақсы жұмыс жасағыңыз келсе, сіз өз құралдарыңызды қайрап, ультрафиолетті тазалағыш жабыңыз» СКД өндірісіндегі негізгі құрал, LCD өнімдерінің сапасына кепілдік бере береді.