2025-07-31
COG (Chip-on-Glas) LCD Modul lcm ass eng Displackenstechnologie déi direkt de Chauffche Chip (ic) op der Glas Substrat gesinn. Et gëtt wäit benotzt a klenge Gréisst an héich integréiert elektronesch Apparater.
Strukturell Zesummesetzung:
-Lcd Panel: Baséiert op Glas Substrat, enthalen Flëssegkeet Kristallschicht an transparent Elektrode (ITO).
-Drive Ic: Direkt fixéiert um Rand vum Glas duerch anisotropic Conditive Klebstoff (ACF).
-Puriourer Crafraschaften: TWACT) Zefrontraktimm, Signal Interfaceacsaf, et sinn normalerweis verbonne vu flexibele Quique).
Opreegung Prinzip:
De Chauffer icrols d'Zauberer vu flëssege Kristallkollekten duerch d'Elektrogen am Glas Substrat fir d'Liichtstroossen ze upassen an d'Bilddispositioune passen.
-Lréichgewiicht: eliminéiert den traditionellt PCB Carrier, d'Dicke ka manner wéi 1 mm sinn, gëeegent fir kleng Ausrüstung.
-Ghlikh Introntéierung: Verbriechen IC an Glas integréiert Design, déi d'Zuel vun de peripere Komponenten reduzéieren.
Den Emwon Schwrauchverbrauch: vereinfacht Entfilt vun der Fläch, reduzéieren a gëeßend fir Batterie selwerpausbezuelte Ausdréck.
-High Zouverlässegkeet: Reduzéiert de Risiko vu schlechten Kontakt andeems Dir d'Solder Gelenker reduzéiert an Cancer.
-Cost Virdeel: De Prozess ass reife fir Masseproduktioun.
-Consumeren Elektronik: Smartwatts, Ravorator, portable Instrumenter.
-Listrietial Ausrüstung: industriell Kontrollinstrumenter, handholen Terminaler.
Finanziell Ausrüstung: Portable Monitor, Bluttzocker Meter.
-Automatesch Electronics: On-Board Dashboard, Central Kontroll AUXILIE Écran.
Merd
-Smallgréisst a liicht Gewiicht, passend fir miniaturiséiert Design.
-Highgriewer Stabilitéit, staark Anti-Vibratioun Leeschtung.
-LOW Power Consumce verlängert Batterie Liewen.
kuerzkomm
-Difficult fir ze flécken: De Chauffer ic ass beschiedegt an de ganze Modul muss ersat ginn.
-Lcd Screen Design Designungskomplexitéit: Héich Präzisiounskinding Prozess ass erfuerderlech, an déi initial Entwécklungskäschte sinn héich.
Déi neist Versioun: Gemeinsam 128 ëräich 12,1631 Ceent 160, nëmme 60, passt gëe fir kleng Éclement op.
-Interface: SPI, mech, ²st an aner niddereg PIN-Pinocol.
-Wéi Temperatur: Breet Temperatur ass normalerweis-20 ℃ ~ 70 ℃, super grouss Kierfent Temperatur erreechen - 40 ℃ ℃ 80 ℃.
-Power Computruption: Microampreen Niveau Standby aktuell, Milliampper Niveau schaffen aktuell.
Ost Display huet eng fortgeschratt Cog Modul Cross Cline, Produktypen enthalen VA / TN / HTN / Stns / fstn.
D'Highlights vu senger Cog Modulstechnologie enthalen:
-Héich Präzis Bogenkonditioun: De Minimum Bonding Spacing ass bis zu 15μm, ënnerstëtzt méi héich Dichtungsconcertioun ënnerstëtzt.
-Cusomized Entwécklung: Gitt eng vollprozessiv Léisung vu Glas ofschneiden, ic Ausnahm fir d'Optimiséierung.
-High Zouverlässegkeet: Gëeegent fir Konsument, industriell an automotive Elektronik.
Outtlinn, déi weiderbenotzt kënne verschiddene Kontaktmoduler aféieren, inklusiv personaliséiert Zalterdange, Niddreg Muecht, d'Industri Modulen, an der wëschen 160 bis 120 150