UV gaismas tīrīšana 

Tīrīšana ir svarīgs process LCD ražošanas procesā, un tīrīšanas ietekme tieši ietekmē produktu kvalitāti un kalpošanas laiku. Tīrīšanas metodes: Papildus parastajai tīrīšanai ar ūdeni un gaisa tīrīšanu daudzos procesos izmanto arī UV ultravioleto tīrīšanu.

UV tīrīšanas tehnoloģijas darba princips: Šī metode izmanto organisko savienojumu foto oksidāciju, lai no materiālu virsmām noņemtu pielīmētās organiskās vielas, izmantojot fotolitogrāfiju, sasniedzot “atomu līmeņa tīrību”. Konkrēti, UV gaismas avoti izstaro fotonus pie 185 nm un 254nm viļņu garumiem, kuriem ir liela enerģija. Kad šie fotoni rada iztīrāmo materiālu virsmu, vairums ogļūdeņražu absorbē 185 Nm UV gaismu ar ievērojamu efektivitāti. Pēc tam absorbētā enerģija sadalās jonos, brīvajos atomos, ierosinātās molekulās un neitronos-process, kas pazīstams kā foto oksidācija. Vienlaicīgi skābekļa molekulas gaisā absorbē 185NM UV gaismu un rada ozona un atomu skābekli. Ozonam ir spēcīga 254NM UV gaismas absorbcija un tālāk sadalās atomu skābekļa un skābekļa gāzē. Augsti reaģējošais atomu skābeklis atvieglo oglekļa un ogļūdeņražu atlikumu sadalīšanos uz virsmām, pārveidojot tos par gaistošām gāzēm, piemēram, oglekļa dioksīdu un ūdens tvaikiem, kas izplūst no materiāla virsmas. Šis mehānisms rūpīgi novērš oglekļa un organisko piesārņotājus, kas ievēro materiāla virsmu.

Tīrīšanas laikā substrāta mitrināšana ir optimizēta. Stikla substrāti tiek nogādāti, izmantojot veltņus, savukārt zema spiediena dzīvsudraba lampa virs ģenerē ultravioleto (UV) apstarošanu. Jo vairāk UV enerģijas, ko uzkrāj stikla substrāts, jo mazāks tā virszemes ūdens kontakts kļūst - tas seko apgrieztajām attiecībām. TN-LCD/STN-LCD/VA-LCD ražošanas procesos stikla substrātu nepieciešamā UV enerģijas uzkrāšanās pārsniedz 300MJ/cm2 (253,7 nm). TFT-LCD ražošanai papildus ozonu tīrīšanai, izmantojot zema spiediena dzīvsudraba lampas, galvenajā pašreizējā procesā tiek izmantotas eksimēru lampas. Viņu augstas reaktivitātes UV gaisma pie 172 nm viļņa garuma nodrošina izcilu stikla substrātu tīrīšanas efektivitāti.

UV gaismas tīrīšanas funkcijas:
1) Tā ir bezkontakta metode, kuru var veikt gaisā un pēc tīrīšanas tā nav jāizžāvē.
2, var pilnībā noņemt oglekļa un organiskos piesārņotājus uz priekšmetu virsmas.
3. Atkritumu šķīdinātāju izveides un iznīcināšana bez šķīdinātājiem.
4. Nodrošiniet augstu uzticamību un augstu produktu ražu.
5. Virsmas tīrīšanas apstrādes vienveidība ir konsekventa.
Piezīme: Tā kā gaismas tīrīšana ir oglekļa un organisko savienojumu noņemšana uz priekšmetu virsmas caur gaismas jutīgām un oksidācijas reakcijām, gaismas tīrīšanas metodi nevajadzētu izmantot virsmām, kurām ir tendence uz oksidāciju. Tas ir piemērots tikai virsmas netīrumu tīrīšanai, bet ne neorganisko netīrumu tīrīšanai ar vairāk netīrumu.

UV tīrīšana ir piemērota materiāliem, ieskaitot ITO stiklu, optisko stiklu, hroma plāksnes, maskas plāksnes un metāla virsmas ar oksīda plēvēm, kurām nepieciešama precīza tīrīšana. Šis process efektīvi noņem dažādus piesārņotājus, piemēram, organiskos atlikumus, cilvēka sebumu, kosmētiskās eļļas, sveķu piedevas, poliimīdus, parafīna vasku, kolofoniju, smērvielas un atlikušo fotorezistu.
Turklāt UV gaismas avoti LCD ražošanā parāda UV virsmas modifikācijas iespējas. Pašlaik tie galvenokārt tiek izmantoti filmu apstrādes tehnoloģijās, lai uzlabotu starpfilmu saķeri starp komponentiem, piemēram, ITO plēves un gaisotnīru līmes slāņiem, kā arī virskārtas un poliimīdu (PI) pārklājumus. Pirms mikroshēmu savienošanas COG produktos, lai uzlabotu saķeri un strukturālo stabilitāti, ir nepieciešama arī UV gaismas tīrīšana.
Pieaugot LCD produktu kvalitātes prasībām, LCD nozare ir nepārtraukti uzlabojusi ražošanas procesa prasības. Saskaņā ar pieprasījumu pēc “ja vēlaties darīt labu darbu, vispirms jums ir jā as jāpaātrina”, UV gaismas tīrīšanas aprīkojums, kas ir galvenais LCD ražošanas rīks, turpinās garantēt LCD produktu kvalitāti.