达利安东部展示有限公司
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2025-07-31
COG（玻璃芯片）LCD模块LCM是一种直接绑定玻璃基板上驱动器芯片（IC）的显示技术。它被广泛用于小型和高度集成的电子设备。
结构组成：
-LCD面板：基于玻璃基板，含有液晶层和透明电极（ITO）。
- 驱动IC：通过各向异性导电粘合剂（ACF）直接固定在玻璃边缘。
- 外部电路：包括电源，信号接口等，通常通过柔性电路板（FPC）连接。
操作原则：
驱动器IC通过玻璃基板上的电极控制液晶分子的挠度，以调节光透射率并实现图像显示。
- 重量：消除传统的PCB载体，厚度可能小于1mm，适用于小型设备。
- 高积分：驱动器IC和玻璃整合设计，减少外围成分的数量。
- 低功耗：简化电路，减少能源消耗，适合电池供电设备。
- 高可靠性：通过减少焊接接头和连接器来降低接触不良的风险。
- 成本优势：大规模生产的过程成熟。
- 消费者电子：智能手表，计算器，便携式仪器。
- 工业设备：工业控制工具，手持式终端。
- 医疗设备：便携式监测器，血糖计。
- 自动电子电子：板载仪表板，中央控制辅助屏幕。
优点
- 小型尺寸和轻巧的重量，适用于小型设计。
- 高电路稳定性，强烈的抗振动性能。
- 低功耗会延长电池寿命。
缺点
- 缺乏维修：驱动程序IC已损坏，并且需要更换整个模块。
-LCD屏幕设计复杂性：需要高精度的绑定过程，并且初始开发成本很高。
- 分辨率：常见的128×64,160×160等，适用于小屏幕尺寸。
-interface：SPI，I²C和其他低PIN号码协议。
- 工作温度：较宽的温度通常为-20℃〜70℃，超宽温度可以达到40℃〜80℃。
- 功率消耗：微型水平备用电流，毫安级的工作电流。
东部显示具有高级COG模块生产线，产品类型包括VA/TN/HTN/STN/FSTN，
其COG模块技术的亮点包括：
- 高精度键合过程：最小粘结间距高达15μm，支持更高的密度IC积分。
- 定制开发：提供从玻璃切割，IC选择到驾驶员优化的完整过程解决方案。
- 高可靠性：适用于消费者，工业和汽车电子产品。
EASTERN DISPLAY continues to introduce a variety of COG modules, including customized COG segment code modules, general 128×64,160×160,240×160,320×240 dot matrix COG modules, integrated touch button COG modules, ultra-low power consumption COG modules, and ultra-wide temperature COG modules to meet the needs of different users.
